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系所課程
半導體構裝材料與製程
當學期開設課程
| 課程代碼 | 班次 | 課程名稱 | 學分數 | 全半年 | 授課教師 | 時間(教室) | 開課系所 |
| 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
往年開設課程
| 開課年度 | 課程代碼 | 班次 | 課程名稱 | 學分數 | 全半年 | 授課教師 | 時間(教室) | 開課系所 |
| 1132 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1132 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1132 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1122 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1122 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1122 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1112 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1112 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1112 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1102 | 6701 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 宋振銘 | 5234(ATB13) | 工院(研) |
| 1091 | 6835 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 江東昇 | 5234(ME206) | 材料系 |
| 1081 | 6835 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 江東昇 | 5234(ME206) | 材料系 |
| 1071 | 6835 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 江東昇 | 5234(ME206) | 材料系 |
| 1061 | 6835 | null | 半導體構裝材料與製程 | 3 | 半 | 江東昇 | 5234(ME206) | 材料系 |